针对美国市场供应链布局，外界提到竞争对手陆续在美国投资先进封装产能，日月光是否将复制同样策略？公司回应，投资决策以经济效益为前提，强调不为抢攻市占率而牺牲获利。公司指出，美国在基础设施、成本结构等方面仍具挑战，即使能以溢价价格转嫁成本，仍需确认是否足以投入投资支出。
有法人关注公司在自有先进封装技术的布局。日月光表示，市场对高阶封装需求庞大，供应吃紧，部分客户寻求替代方案，为公司自有先进封装解决方案带来新商机。公司已投入必要资本支出并与多家客户展开合作，预期2025年底将开始贡献具意义的营收。
面对市场传出的「T-glass」（玻纤布）等材料供应吃紧，日月光表示，目前尚未对交付造成实质干扰，并强调身为全球封测龙头，具备最强的供应链议价能力。若未来原物料成本上升，公司将依个案情况调整报价，「寻求最合适的价格策略」，以确保毛利稳定。
公司也补充，除了与直接客户合作之外，亦与客户的客户保持紧密沟通，掌握最终需求变化，提前规划技术路线与产能配置，以支撑AI、高效能运算（HPC）等封测需求。
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