迈萪为台湾最早成功量产均温板（Vapor Chamber，VC）的企业，以均温板气冷散热技术起家，凭借材料与结构设计能力切入伺服器、笔电、显示卡、5G基地台与车用电子等领域；主要客户包含国际云端服务供应商（CSP）、知名模组厂与电脑品牌大厂。公司表示，AI伺服器散热产品营收比重已逾五成，伺服器应用比重今年营收达60%。
随AI运算功耗飙升，使热设计功率（TDP）不断突破，散热成为伺服器效能瓶颈。迈萪已成功量产3DVC技术，并提前布局下一代液冷方案。公司携手英特尔（Intel）成立「先进散热技术联合实验室」，投入高阶冷却解决方案研发，包含第二代增强型3DVC、浸没式水冷、超流体CDU及AI晶片水冷头等技术，并已有产品导入国际CSP大厂。
根据MIC预测，全球AI伺服器出货量将从2024年的约194万台成长至2028年的361万台，水冷与3DVC等高阶散热需求将急速升温。法人指出，AI伺服器散热产品单价为传统伺服器的3倍以上，有助迈萪改善毛利与获利结构。
产能布局上，迈萪完成全自动化VC与热导管生产线导入，搭配AI深度学习检测与MES制程监控，确保良率与一致性，展现垂直整合与智慧制造优势。为因应供应链在地化，越南新厂将于明年量产，预期整体产能可再提升约20%。
展望营运，迈萪看好AI伺服器散热成长动能延续，尤其随CSP ASIC新晶片预计2026年第二季起量产，高功率散热模组需求将再推进一波。法人认为，迈萪将持续扩大在水冷与3DVC技术的市占与应用深度，同时深化车用电子散热布局，透过产能扩充与自动化投入强化竞争力，营运成长可望维持强势节奏。
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