截至上午10点58分，台股由跌转涨，上涨12.82点或0.046%、报在28,006.45点，重回2万8关卡，稍早台股一度下跌64.43点、报27,929.2点。近期市场热议，随著NVIDIA Rubin GPU热设计功耗持续提升，辉达预计在2026年下半年导入微通道盖板（Microchannel Lid Cold Plate，MLCP），成为AI伺服器散热的新题材，奇鋐、双鸿等散热厂商也积极布局，带动近期股价大涨。
NAND Flash控制晶片大厂群联则是受惠于AI浪潮对于记忆体需求暴增，近期涨势扩散至NAND族群，群联股价一路飙涨，9月营收站上65亿元关卡，每股盈余（EPS）达到4.06元，超越Q2整季水准。
群联执行长潘健成先前于公开场合指出，过去两年AI拉动HBM需求，但是NAND因为市况投资逐年减少，未来产能相当有限，但是NAND Flash也愈来愈大，产能跟不上需求的情况下，再盖三倍厂都不够用，随著明年云端、边缘AI需求不断提升，明年绝对供不应求。
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