纬颖总经理暨执行长林威远表示，AI时代带来资料中心结构性变革，纬颖透过与产业伙伴紧密合作，持续推进加速运算与散热技术的极限，开发兼具高效能与永续性的产品解决方案，希望以创新技术释放数位能量，点燃永续创新。
纬颖与纬创成为首批提供NVIDIA GB300 NVL72系统的合作伙伴之一，该整柜式液冷AI系统内含72颗NVIDIA Blackwell Ultra GPU与NVIDIA ConnectX-8 800Gb/s SuperNICs，为生成式AI推理提供顶级效能。另一重点产品NVIDIA HGX B300为10U伺服器，内建8张Blackwell Ultra GPU与2.1TB HBM3e记忆体，专为大型AI训练与推论设计。
纬颖也展示搭载AMD Instinct MI350 GPU、EPYC CPU与Pollara 400 AI NIC的AI系统，其推理效能较前代提升高达35倍。新推出的「双宽机柜架构（Double-Wide Rack）」更以加倍机柜宽度支援高功耗AI晶片，整合高压直流（HVDC）供电与液冷技术，为未来如AMD Instinct MI400 GPU等高密度AI应用预先布局。
纬颖同步展出多项自研散热创新。包括可为AI加速器与垂直电源IC提供高达4kW散热能力的「双面液冷板（Double-sided Cold Plate）」，透过微流道与电化学3D列印技术，散热效能提升可达40%。
另一亮点「两相液冷板（Two-phase Cold Plate）」采环保不导电冷媒，利用相变散热机制强化效率并降低维护风险；而与日本Shinwa Controls合作的「300kW AALC Sidecar」则结合气冷与液冷双机制，能于不更动资料中心基础设施下快速导入液冷AI机柜。
纬颖也于OCP未来技术研讨会发表与Fabric8Labs合作的研究成果，展示支援超过350W/cm²热通量的次世代液冷板设计，说明电化学3D列印微流道如何推进IC封装与液冷共设计。
为支撑AI丛集间的高速资料传输，纬颖同步展示NVIDIA Spectrum-X乙太网路平台，整合SONiC与Cumulus软体堆叠，支援多租户AI云服务的灵活部署。Broadcom Tomahawk 6交换器亦首度亮相，为最新102T乙太交换晶片，单机可支援64埠、每埠1.6Tbps传输速度，满足AI资料中心超高频宽需求。
纬颖表示，随著AI运算规模爆炸成长，资料中心需兼顾高效能、节能与可靠散热，OCP全球高峰会期间将完整呈现公司从伺服器、机柜到冷却与网路的整体解决方案，并于圣荷西会议中心B13展位举行技术论坛与白皮书发表，与产业伙伴深入探索未来AI基础架构与资料中心技术的创新解决方案。
點擊閱讀下一則新聞
