经济部产业园区管理局局长杨志清于典礼中指出，台湾在全球AI半导体供应链中具备领先优势，政府正透过政策引导与园区建设，强化AI与半导体双核心产业系统性垂直整合，日月光此次扩建动作，兴建地上八层、地下两层、总楼地板面积达6万平方公尺的先进厂房，正是策略实践的具体成果。新厂启动，紧扣政府推动的「大南方新矽谷」战略定位，象征高雄作为半导体S廊带核心基地的产业地位愈加稳固。
日月光高雄厂洪松井资深副总致词时表示，日月光拥有40年产业经验，面对先进封装与终端测试技术的演进，公司将全面导入智慧制造与自动化系统，优化生产流程、精进制程效能。此外，K18B新厂也将绿能永续纳入核心营运方针，从建筑设计至厂务设备全面强化节能效益，目标争取黄金级绿建筑认证，实践低碳、高效与环境共荣的发展理念。
日月光近期荣获经济部颁发的「114年度节能标竿奖金奖」，经济部指出，日月光在本业深耕之外，积极链结上下游伙伴，建立绿色供应网络，成为台湾产业朝向净零转型的重要推手之一。
经济部园区管理局表示，日月光此次扩建行动体现出产业数项重要趋势，其一，全球AI晶片应用需求爆发，带动高阶封测服务产能扩张；其二，厂房规划导入智慧化系统与高效率能资源管理设备，以降低运转能耗与碳排；其三，强化与在地产业链协同合作，提升整体供应弹性与反应速度；其四，兼顾制造效能与永续营运，建构新世代低碳工厂标竿；其五，对应政策目标与市场需求，展现企业与政策同向同行的韧性。
经济部园区管理局表示，K18B新厂未来将持续强化园区内部产线整合，并导入太阳能板等绿能系统，启动微振建筑整体性评估，打造节能、高效的绿色工厂，符合台湾2050年净零碳排目标，形塑半导体产业低碳转型的实践场域。园管局表示，未来期望透过更多类似投资案，逐步深化南台湾半导体S廊带完整产业链，发挥产业群聚效应。
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