Foundry 2.0 的定义，已超越传统仅聚焦于晶片制造的 Foundry 1.0，而是涵盖纯晶圆代工、非记忆体 IDM、OSAT 与光罩厂，成为技术整合平台，以展现更紧密垂直整合与更快创新。
台积电在Foundry 2.0市占率由去年同期的 31% 上升至 38%，稳居市场领导地位。台积电营收年增达 44%，主要动能来自 3nm 产能放量、AI GPU 带动的 4/5nm 高稼动率，以及 CoWoS扩产。这些因素将持续驱动 2025 年下半年的成长。
OSAT 产业在 2025 年第二季营收年增 11%，高于 2024 年同期的 5%。其中，日月光对整体增长贡献最大，京元电则凭借 AI GPU 需求带动，营收年增超过 30%，成长最为显著。先进封装将成为 OSAT 厂商的关键成长引擎，AI GPU 与 AI ASIC 将于 2025/2026 年驱动需求，其他领域新增订单也具潜在上行空间。
Counterpoint Research资深分析师 William Li 指出，随著先进封装技术的重要性日益提升，预期晶片厂商将更依赖先进封装来提升晶片效能。凭借台积电的技术实力与稳固的客户关系，其不仅将持续领先先进制程，也将在先进封装领域保持领先地位。
非记忆体IDM于 2025年第二季重回正成长，营收年增 2%（去年同期为 -9%），其中，德州仪器营收年增达 16%，为主要驱动力。由于客户库存水位偏低，订单能见度较上一季改善，工业领域复苏亦支撑成长。不过，车用市场在上半年尚未显现明显订单回升，预计下半年将迎来反弹。
Counterpoint Research资深分析师 Jake Lai 表示，传统消费电子旺季、AI 应用与订单加速，以及中国现行补贴政策，将成为第三季主要成长驱动力。预期 2025 年第三季先进制程的稼动率及纯晶圆代工厂的晶圆出货量将持续增加。
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