从原子级创新、面板级封装、GaN-on-Si 制程到净零碳排与虚拟晶片应用，科林研发于 SEMICON Taiwan 2025 的八场论坛涵盖技术、材料与永续发展全方位议题。科林研发不仅致力于推动制程技术进步，也希望透过永续设计与跨界协作，为全球半导体生态系打造更具韧性的未来。
以下为科林研发各时段高阶主管在SEMICON Taiwan 2025当周的演讲活动：
企业策略暨先进封装资深副总裁 Audrey Charles 将于9 月 8 日（周一）〈扩展方形基板：加速 PLP 发展蓝图〉演讲中，解析面板级封装（PLP）如何借由沉积与清洗技术扩展可行性，成为 AI、高效能运算与边缘装置的重要基础。
特殊制程暨策略行销副总裁 David Haynes 博士则将于9 月 9 日（周二）功率暨化合物半导体论坛，以〈为 12 吋 GaN 元件制造做好准备〉为题，探讨 GaN-on-Si 制程如何从 8 吋跨入 12 吋量产，并分享产业挑战与新机会。
全球产品事业群 Managing Director David Easterday 在于9 月 9 日（周二）〈实现永续发展：半导体制造的创新能源与减排策略〉中，说明如何运用虚拟分身（virtual twin）与 Equipment Intelligence® 技术降低能耗与碳排。
全球产品事业群资深副总裁 Sesha Varadarajan 将9 月 10 日（周三）于「大师论坛」以〈运用 AI 技术 从原子级建构 AI 的未来〉为题，分享原子级创新如何推动逻辑元件、记忆体与封装技术迈向新境界，协助半导体制造架构突破效能、功率与密度的限制，并加速 AI 的演进。
全球 ESG 策略 Managing Director Shawn Covell 将于9 月 10 日（周三）发表〈我们的净零碳排之路〉，揭示长期净零蓝图与零件备品循环利用策略，降低制造新机台对环境的影响。
Semiverse 解决方案产品 Managing Director Joseph Ervin 博士将于9 月 11 日（周四）高科技智慧制造论坛，以〈利用虚拟晶片和机器学习提升良率〉为题，说明虚拟制程建模与 AI 驱动如何提升半导体良率与可制造性。
同日，先进技术整合副总裁 Anand Murthy 博士将于9 月 11 日（周四）〈互连微缩－材料、制程和整合的挑战〉中，探讨材料科学与数位分身在次世代互连中的应用，凸显半导体生态系的协作重要性。
策略专案副总裁 Ming Li 博士将在9 月 12 日（周五）异质整合国际高峰论坛，以〈材料至关重要：介电质与沉积技术突破〉为题，指出介电质设计将不再只是限制，而是推动封装创新的催化剂，加速次世代元件整合。
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