AI技术正由云端逐步下沉至边缘应用，带动IC设计与终端装置创新。工研院指出，2025年CES与COMPUTEX分别以「Dive In」与「AI NEXT」为主题，显示生成式AI已成为驱动数位转型核心动能。由于开源与轻量化模型快速发展，使智慧手机与PC等消费性设备可搭载AI功能，预料将大幅提升晶片与硬体需求。工研院预估，2025年台湾IC设计业产值将达新台币8,474亿元，年增13.9%，并指出边缘AI的普及不仅巩固台湾既有优势，更有望催生多元创新应用。
为满足AI模型规模扩张与资料中心高速运算需求，共同封装光学（CPO）技术崛起。该技术透过将光引擎与晶片共封装，显著提升传输效率并降低能耗。工研院预估，随矽光子交换器导入量产，CPO市场2029年将达4,750万美元，较2024年成长逾四倍。此外，因应异质整合趋势，2.5D/3D封装与TSV等先进封装技术需求持续上升，预计全球先进封装市场至2029年将达671.9亿美元，年均成长10.8%。台湾结合晶圆制程、封装与矽光子技术实力，未来有潜力成为CPO与先进封装核心落地据点。
AI应用快速推升半导体需求，工研院预估2025年全球半导体市场将达7,009亿美元，年增11.2%；台湾半导体产业亦将随IC制造与封测产能提升，全年产值可达新台币6兆3,313亿元，年增19.1%。但工研院也示警，随著美国总统川普重启关税政策，恐对全球供应链稳定性造成冲击，加上各国积极推动半导体在地化政策，台厂须密切关注国际政策动向，灵活调整布局以因应地缘风险。
在AI带动下，智慧显示与感测元件市场迅速成长。工研院指出，具备高亮度与微型化优势的LEDoS（LED on Silicon）技术，最符合智慧眼镜显示需求，2029年市场渗透率可望达57.4%，未来若能取代手机，潜在市场规模可突破400亿美元。另方面，MEMS感测器在车用、智慧医疗与AI感知等领域的应用增温，工研院预估2025年台湾感测器产值达2,232亿元，年增2.5%。随模组化与高度整合设计趋势发展，台湾感测器产业可望拓展新蓝海。
电子零组件方面，在AI伺服器热卖与提前备货效应带动下，2025年台湾被动元件上半年产值将达1,276亿元，年增9.6%，全年预估达2,507亿元，年增4.2%。不过工研院提醒，须注意备货高峰后的需求调整与政策影响风险。PCB产业则因AI与卫星通讯需求带动，预估2025年产值可达8,661亿元，年成长6.0%。惟美国新关税政策已使部分业者提前出货，后续需求需审慎观察。
在第二天研讨议程中，工研院聚焦量子科技发展，指出全球量子科技至2040年预估创造8,500亿美元经济价值，2024年新创投资已达85亿美元。应用场景涵盖金融、新材料与密码学等领域。台湾应结合半导体与ICT优势，发展混合量子运算、低温控制、加密通讯等应用，并积极培育人才与拓展国际合作，加速建构在地创新生态，抢占全球量子产业新战略位置。
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