展望第二季营收表现，随著关税引发的提前备货告一段落，整体动能逐步放缓，唯中国旧换新的补贴政策拉货潮有望延续，加上下半年智慧手机新品上市前备货陆续启动，以及AI HPC需求稳定，将成为带动第二季产能利用率和出货的关键，预期前十大晶圆代工厂营收将呈现季增。
第二名的三星晶圆代工部门（Samsung Foundry）因美国先进制程禁令限制中国客户投产，以及其客户组成关系，获得中国消费补贴的红利有限，第二季营收季减11.3%，为28.9亿美元，市占微减至7.7%，季减0.4百分点。
中芯国际（SMIC）受惠于客户因应美国关税提前备货，和中国消费补贴提前拉货等因素，削弱ASP下滑的负面效应，营收季增1.8%，达22.5亿美元，排名第三。
UMC排名维持第四，上游客户提前备货抵销淡季因素，助其晶圆出货与产能利用率大致持平前一季，ASP则因年度一次性调价而下滑，营收小幅季减5.8%，为17.6亿美元。
格罗方德（GlobalFoundries）客户主要经营中国以外市场，因此其第一季未受惠于中国国补刺激，加乘淡季因素，晶圆出货与ASP皆下滑，营收季减13.9%，收敛至15.8亿美元，市占也微幅缩减。
华虹半导体（HuaHong Group）第一季营收排名第六，旗下HHGrace新产能出货贡献营收，以及透过部分产品的低价策略吸引客户投片，营收水准大致与前季相同；但合并HLMC等事业后，集团营收季减3%，为10.1亿美元。
世界先进（Vanguard）第一季得益于关税和中国补贴政策促使客户提前备货，产能利用率优于以往淡季的表现，虽然ASP因低价产品出货比重增加而下滑，营收仍季增1.7%，达3.63亿美元，排名上升至第七名。
退居第八名的高塔半导体（Tower），明显受到季节性因素冲击，且未收获中国补贴效益红利，第一季营收季减7.4%，下滑至3.58亿美元。
合肥晶合（Nexchip）第一季亦接获客户因应美国关税、中国补贴政策的急单，投片产出季增，带动营收成长2.6%，上升至3.53亿美元，排名第九。
力积电（PSMC）第一季同样受惠于中国补贴政策催化的消费性急单，尽管Memory代工投片动能稍弱，整体产能利用率持平前一季，营收为3.27亿美元，微幅季减1.8%，排在第十名。
點擊閱讀下一則新聞
