NVIDIA 表示，NVLink Fusion 已获联发科技、Marvell、世芯电子、Astera Labs、新思科技（Synopsys）与 Cadence等合作伙伴率先采用，支援客制化晶片设计与扩展，并正式宣示进军 ASIC 市场。富士通与高通也将其 CPU 搭配 NVLink Fusion 与 NVIDIA GPU 整合，进一步打造高效能的 AI 工厂平台。
黄仁勋指出，AI 正推动资料中心进入结构性转型，数十年来首次，资料中心架构必须从根本重构，AI 正加速融入每一个运算平台。NVLink Fusion 将 NVIDIA AI 平台与合作生态系紧密结合，帮助伙伴建置专属 AI 架构。
在联发科执行长蔡力行的主题演讲上，黄仁勋惊喜站台，并宣布联发科为首批采用NVLink Fusion架构的合作伙伴之一，展现其于ASIC晶片设计的深厚实力。双方亦共同开发适用于NVIDIA DGX Spark平台的GB10 Grace Blackwell超级晶片，黄仁勋表示，就是这个专案，触发NVIDIA思考NVLink Fuiosn的契机。
针对 ASIC 对 NVIDIA 是否构成威胁，黄仁勋则在COMPUTEX全球媒体问答表示，虽然 ASIC 在 AI 市场带来竞争压力，但他认为这如同新创公司，有九成专案最终将失败，即便幸存下来，也难以长期维持。黄仁勋强调，想与 NVIDIA 竞争的 ASIC 必须做出更好的产品，但NVIDIA技术推进与成本下降的速度都非常快，对于公司竞争力相当有信心。
NVLink Fusion 也为云端服务商（CSP）提供简易扩展路径，可与各类 ASIC、NVIDIA 机架级系统及端对端网路平台整合，将 AI 工厂规模推升至数百万颗 GPU。该平台支援高达 800Gb/s 传输频宽，并搭载 NVIDIA ConnectX-8 SuperNIC、Spectrum-X 乙太网路与Quantum-X800 InfiniBand 交换器，未来更将导入共同封装光学元件（CPO），进一步强化效能。
根据《Tom's Hardware》报导，为降低对 NVIDIA 的依赖，微软、Google 与亚马逊 AWS 等云端业者正加快推动自研 AI ASIC 布局，试图打破 NVIDIA 在 AI 软硬体领域的主导地位。
与通用型 CPU 或 GPU 相比，ASIC设计针对特定场景进行客制化，可提供更高效能与低功耗的运算方案。随著 AI 发展趋于成熟、应用聚焦特定领域，ASIC 在运算上扮演越来越重要的角色。
报导指出，根据Digitimes产业报告指出，全球ASIC采购将以年复合成长率50%高速扩张，主要由CSP驱动，尽管这些业者目前仍持续向NVIDIA下单，并部署其最新Blackwell架构如B200的GPU，但是业界面对NVIDIA AI GPU高昂价格，完整GB200伺服器配置总价更上看180万至300万美元，促使客户积极寻求替代方案。
值得注意的是，传统可提供 ASIC 设计与代工支援的厂商如 联发科与高通，此刻则与 NVIDIA 合作，透过 NVLink Fusion 计划整合其硬体与 NVIDIA 生态系，进一步强化平台黏著度。
最终，在 AI GPU 与 ASIC 的竞逐中，台积电仍为最大受益者。无论是 NVIDIA 的 AI GPU 或 CSP 的 ASIC 设计，皆需交由台积电代工。台积电董事长魏哲家日前在股东会上直指，不论最终是AI GPU还是ASIC胜出，台积电都会制造，不用判断谁赢谁输。
點擊閱讀下一則新聞
