该论坛与会贵宾，包括：总统赖清德、经济部长郭智辉、行政院政务委员暨国科会主委吴诚文、外交部部长林佳龙、国发会副主委詹方冠、美国在台协会、日本台湾交流协会、法国在台协会、欧洲经贸办事处、英国在台办事处、荷兰在台办事处、捷克经济文化办事处等代表与会，并吸引超过700位半导体材料、设备、厂务、金融等产业人士参与。
总统赖清德表示，今年台北国际电脑展盛况空前，代表台湾在半导体、ICT、电子零组件产业发展卓越，谢谢产业界数十年来投入。如今，国际间面临半导体制程低价倾销挑战，因此，各国须携手合作积极面对，形成全球半导体供应链伙伴。
综观各国优势，美国拥有优异的半导体材料、技术；荷兰有先进制程关键设备；日本有原料、设备；而台湾硬体发展在国际扮演举足轻重角色。台湾有责任亦愿意成为AI人工智慧时代下，科技发展的支点。
为此，政府跟业界合作，透过国家政策、金融、赋税奖励等措施助产业发展，并打造资料中心，也在台南沙仑及科学园区打造超级电脑，协助各行各业研发生活应用解决方案。本次论坛各国代表齐聚，显见大家对半导体产业的重视与关心，期待与各国一起强化全球供应链韧性，打造共荣愿景。
经济部长郭智辉指出，台湾是全球半导体供应链的核心伙伴，依赖总统的「全球半导体民主供应链伙伴倡议」，台湾从强化供应链韧性、建立多元化供应体系、发展AI晶片产业链联盟及建立共享高阶晶片民主供应链四大核心，作为产业策略及对全球供应链重建的积极承诺。经济部邀请国际供应链伙伴在台投资，共构价值链，一起探索刚性需求的新兴市场，发掘新成长动能；也与理念相近民主国家合作，建立具公信力与自律市场机制，共同守护可信赖供应链体系。
台湾半导体人才深厚，是链结国际的最佳资本，经济部同步推动跨国人才支援机制，透过双边合作与延伸AI、无人机、大健康、次世代通讯等领域人才人培育，建构多元化且韧性的创新人才网络，提升民主供应链伙伴的竞争力。
工研院院长刘文雄指出，半导体成为国际经济与科技竞争的核心战略资产，需要高度互赖的全球供应链，此次论坛以「创新、安全、韧性、共荣」作为主轴。创新是产业成长驱动力，工研院将聚焦潜力利基市场，持续扮演关键技术开发的角色，协助产业升级。
在保障安全方面，期待与各方合作，强化供应链透明度与资安管理，降低断链风险；工研院将持续深化与美、日、欧、英等国际合作，从材料、制造到人才全面布局，提升整体供应链的稳定性及适应力，积极探索创新与「蓝海」机会，共同打造一个开放、包容、共享的半导体生态系，让所有参与者都能创造价值、共享成果、共创繁荣。
日本台湾交流协会代表片山和之（Kazuyuki Katayama）强调，打造具韧性的半导体供应链需仰赖全球合作，日欧于材料与设备具备优势、美国擅长设计，而台湾则在制造领域表现突出。这样的韧性供应链不仅对商业发展至关重要，在维护经济安全方面更是不可或缺。
美国在台协会副处长柯杰民（Jeremy Cornforth）指出，美国与台湾拥有长期且紧密的伙伴关系，半导体更是双方合作的关键领域。柯杰民副处长强调，双边产业正积极扩大投资、强化供应链韧性与技术安全，共创全球半导体生态系的繁荣与创新。
欧洲经贸办事处处长谷力哲（Lutz Güllner）强调，欧盟正积极与理念相近的伙伴紧密合作，以强化半导体供应链的韧性与安全，并打造稳固的人工智慧基础设施。台湾是欧盟在此过程中关键且值得信赖的伙伴。随著台积电在德国的投资，以及鸿海与欧洲企业在半导体及太空产业的合作持续深化，欧盟将致力于加强与台湾的合作。
英国在台办事处代表包琼郁（Ruth Bradley-Jones）表示，合作是推进及巩固半导体和人工智慧供应链发展的核心。英国将持续深化国际伙伴关系，推动创新发展，打造有助于全球供应链韧性与多元的政策与监管架构。
荷兰在台办事处副代表马得斯 （Matthijs van der Hoorn）指出，半导体为全球性产业，没有任何国家能单打独斗，唯有合作才能因应挑战。荷兰作为价值链上的关键角色，将持续与政府、产业与研究机构携手合作，共同打造具韧性、可靠且永续的供应链。
日本半导体战略推进议员联合会名誉会长甘利明表示，半导体是推进数位化社会发展根基，以日台结盟为起点，邀请共同价值成员，建构稳健供应链，并在技术层面确保网路安全及技术自主，从设计到制造应由多家企业共同参与，分散经济安全风险，才能确保全球产业稳定发展。
论坛聚焦地缘政治风险下台湾半导体的因应策略、科技研发布局及供应链韧性强化。第一场座谈「地缘政治下台湾半导体产业的发展」，聚焦「结盟」、「市场」与「人才」三大主轴，指出台湾深化与理念相近国家合作，吸引在台投资，强化供应链韧性，共构未来市场与供应链风险防御机制，及分享创新人才网络，打造永续、稳健的半导体供应链。
第二场座谈聚焦半导体科技研发与科学园区国际连接模式，从科技研发、人才培育及国际合作进行讨论，聚焦先进制程技术精进与成熟制程挑战，从各阶段教育养成产业所需人才及复制台湾成功经验到其他国家。
第三场座谈「强化半导体供应链安全与韧性」，讨论面对地缘政治与国际变局挑战，以价值联盟强化半导体产业供应链信任与韧性，并因应晶片供应链重组与区域化浪潮，如何强化中高阶制程优势。
此次全球半导体供应链伙伴论坛，展现台湾以科技实力强化国际连结的战略布局，并回应产业发展趋势与挑战，串联全球半导体产业生态链，促进国际伙伴互信与实质合作，为全球科技与经济稳定与永续发展注入关键动能。
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