黄仁勋指出，GB300系列搭载最新Blackwell晶片，推论效能相较前一代提升1.5倍，HBM记忆体也扩充至1.5倍，同时网路频宽更翻倍强化，整体系统效能大幅进化。他强调，仅靠台积电（2330）CoWoS制程打造的大晶片仍不够，NVIDIA进一步透过NVLink技术，将超过2英里、约5,000条铜线串联，打造出完整的GB300 NVL72平台。
黄仁勋也强调，AI技术正从语言模型迈向具备自主行动与实体互动的Agentic AI（代理AI），下一步更将演进为Physical AI（实体AI），是未来机器人革命的基石。黄仁勋预言，通用机器人将开启下一个兆元级产业。
黄仁勋特别感谢台湾供应链在GB300诞生过程中的关键角色。他表示，从晶片制造、先进封装CoWoS、测试，到整机系统设计与组装制造，台湾团队展现了高度协作与技术实力。包括台积电、矽品、鸿海、双鸿等台厂皆是不可或缺的伙伴。
黄仁勋更是宣布，NVIDIA未来将与台积电、鸿海携手，共同在台湾打造新一代AI基础设施，进一步深化合作，带动全球AI产业发展。
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