台达电董事长暨执行长郑平指出，台达电致力于提供智慧高效解决方案，携手 NVIDIA 共同设计创新电源与散热方案，支援其新一代 GPU 架构。此次展会亮相的还包括 AI 智能制造产线、D-Bot 协作机器人，以及专为 NVIDIA MGX 平台打造的电源与散热产品，展现台达电于 AI 与云端资料中心的完整产品组合。
在智能制造领域，台达电展示五大印刷电路板（PCB）组装生产情境，结合 D-Bot 协作型机器人、Omni插件机、Integra点胶设备、DIATwin数位双生机台开发平台，以及基于工业物联网（IIoT）的 Line Manager 平台，并与 NVIDIA Omniverse 与 Isaac Sim 平台协同运作，实现虚拟调试、自动换线、自动避障等功能。Line Manager 系统支援远端调控与资料分析，制造业者能快速切换产品生产流程，优化处理路径与制程参数，达到无缝混线生产。
在 AI 与 HPC 资料中心的电源解决方案方面，台达电推出全新机架式高功率电容模组，内建锂离子电容，具备高功率密度及 5 秒 / 15kW 负载稳定输出能力，减少 GPU 动态负载对电网的冲击。另有 97.5% 能效的 19 吋 1RU 66kW AC-DC 机架式电源。针对机架空间有限问题，台达电携手 NVIDIA 打造高压直流（HVDC）输电方案，包含 72kW AC-DC 机架电源（转换效率高达 98%）、90kW DC-DC 电源（效率达 98.5%），并展出 HVDC 电源模组，实现 2,500W/inch³ 的高功率密度。另有支援 ORV3 2.5kVA/230VAC 逆变器电源系统与 2RU 22kW 电池备援电力模组，支援 48V 系统，具备 60 秒备援时间与脉冲负载功能。
台达电并展示为 NVIDIA MGX 平台设计的 42RU 机柜，搭配 1,400A 汇流排与液冷分配装置，整合交换器、冷却解决方案、逆变器与机架式电源，组成高效能整体解决方案。
在散热技术方面，台达电发表 1.5MW 液对液（L2L）冷却液分配装置（CDU），通过 NVIDIA 推荐与合格供应商认证，可支援多台超过 100kW 高密度机柜散热。同步展出专为 NVIDIA 最新 GPU/CPU 设计的液冷冷板模组与 4RU 液对液冷却液分配装置，形成完整机柜级液冷方案。另有 6RU 机柜冷却液分配装置，冷却能力达 200kW。气冷方案部分，则有 3D 均热版（Vapor Chamber）设计，4RU 高度可满足 1000W 晶片散热需求，伺服器与机柜风扇性能提升 20%，并支援 HVDC 架构。
此外，台达电展示多款专为 AI 与 HPC 设计的被动元件，包括高密度功率电感（2合1、4合1），具备高耐电流与 150°C 高温操作能力。核芯液冷汇流排则针对大电流（4000-8000A）、高电压（±400V）、高频（10-100MHz）应用，提供 400kW 功率输出与超低电感表现。
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