根据Yole Group 2024年第四季度《半导体耗材--老化测试和测试座市场监测报告》指出，全球半导体测试座市值包含封装测试（Package Test）、系统级测试（System Level Test）、工程测试（Engineering Test）等，将从2024年的11.93亿美元，至2029年将达15.5亿美元，年复合成长率为5.4%；若将老化测试市场纳入统计，则有5.2%的年复合成长，市值从2024年的16.08亿美元，成长至2029年的20.74亿美元。
颖崴全球业务营运中心资深副总陈绍焜表示，2024年为生成式AI应用元年，AI浪潮推动AI Server、资料中心需求，使CSP业者竞相投入大型语言模型需求，带动大尺寸、大封装、大功耗、高频高速等测试需求，颖崴提前开发完成AI、HPC等相关应用产品组合，AI、HPC营收占比自2023年到2024年维持50%以上，使颖崴为高纯度AI供应商，为客户提供完整AI解决方案，成为AI典范的最佳助攻。展望未来，对于将AI应用持续扩充至各产品线脚步不会停歇。
为打造更符合客户需求的测试产品，颖崴持续推出创新的测试解决方案，将最新高频高速测试座产品HyperSocket与颖崴的高瓦数温控产品HEATCon Titan结合，打造出「创新液冷散热完整解决方案（Liquid Cooling Total Solution）」，使待测产品在测试过程中Top-to-bottom都能在主动控温的测试环境下进行测试；产品线的应用场景从自动测试（ATE）延伸到系统级测试（SLT），颖崴将持续扮演在AI世代半导体测试介面领航者。
點擊閱讀下一則新聞
玉山金控壮大金控版图 通过取得保德信投信91.2%股权
