根据Yole Group 2024年第四季度《半导体耗材--老化测试和测试座市场监测报告》指出,全球半导体测试座市值包含封装测试(Package Test)、系统级测试(System Level Test)、工程测试(Engineering Test)等,将从2024年的11.93亿美元,至2029年将达15.5亿美元,年复合成长率为5.4%;若将老化测试市场纳入统计,则有5.2%的年复合成长,市值从2024年的16.08亿美元,成长至2029年的20.74亿美元。

颖崴全球业务营运中心资深副总陈绍焜表示,2024年为生成式AI应用元年,AI浪潮推动AI Server、资料中心需求,使CSP业者竞相投入大型语言模型需求,带动大尺寸、大封装、大功耗、高频高速等测试需求,颖崴提前开发完成AI、HPC等相关应用产品组合,AI、HPC营收占比自2023年到2024年维持50%以上,使颖崴为高纯度AI供应商,为客户提供完整AI解决方案,成为AI典范的最佳助攻。展望未来,对于将AI应用持续扩充至各产品线脚步不会停歇。

为打造更符合客户需求的测试产品,颖崴持续推出创新的测试解决方案,将最新高频高速测试座产品HyperSocket与颖崴的高瓦数温控产品HEATCon Titan结合,打造出「创新液冷散热完整解决方案(Liquid Cooling Total Solution)」,使待测产品在测试过程中Top-to-bottom都能在主动控温的测试环境下进行测试;产品线的应用场景从自动测试(ATE)延伸到系统级测试(SLT),颖崴将持续扮演在AI世代半导体测试介面领航者。


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