先进封装、研发中心相继赴美　台积电投资美国总额达到1650亿美元

台积电说明，这项扩大投资计划将包括：兴建三座新晶圆厂、两座先进封装设施，以及一座研发中心。台积电预计，此举将推动人工智慧（AI）及其他前瞻应用，创造数千亿美元的半导体价值，并在未来四年内支持约 40,000 个营建工作机会。长远来看，还将在先进晶片制造及研发领域创造数万个高薪科技职位。此外，该投资计划预估在未来十年为亚利桑那州及美国各地带来超过 2,000 亿美元的间接经济产出。

魏哲家表示：「回顾 2020 年，川普总统的愿景和支持推动了我们在美国建立先进晶片制造的旅程，如今这一愿景已成真。AI 正在重塑日常生活，而半导体技术则是驱动创新应用的基石。随著亚利桑那州第一座晶圆厂的成功运营，以及政府支持与客户伙伴的强大合作，我们决定进一步追加 1,000 亿美元投资，将总投资额提升至 1,650 亿美元。」  

目前，台积电亚利桑那州的晶圆厂占地1,100 英亩，拥有超过 3,000 名员工，并已于 2024 年底开始量产。此次扩大投资将提升美国境内的先进半导体制造能力，并首度投入先进封装技术，进一步完善美国 AI 供应链，对于强化美国半导体产业生态至关重要。

台积电目前在美国的业务据点包括：亚利桑那州凤凰城的最新晶圆制造与研发基地，华盛顿州卡默斯（Camas）晶圆厂，德州奥斯丁（Austin）与加州圣荷西（San Jose）设计服务中心。

台积电强调，这项扩大投资计划将进一步支持苹果（Apple）、辉达（NVIDIA）、超微（AMD）、博通（Broadcom）及高通（Qualcomm）等美国领先 AI 与科技创新企业，为 AI 时代提供更强劲的半导体制造能力。