天玑7400与天玑7400X皆采用台积电4奈米制程，搭载8核CPU架构，包含4个主频最高达2.6GHz的Arm Cortex-A78核心及4个主频最高2.0GHz的Arm Cortex-A55核心，并整合Arm Mali-G615 MC2 GPU。这些配置使其在执行效能与功耗表现间达到良好平衡，尤其在游戏环境下相较于同级产品可节省14%至36%的功耗。
此外，两款晶片均内建联发科技星速引擎3.0（HyperEngine 3.0），可透过AI技术根据装置负载调整游戏设定，降低系统延迟，提升游戏回馈速度，并搭载进阶省电功能，延长续航表现。针对影像处理，天玑7400系列搭载高阶Imagiq 950影像处理器，支援Google Ultra HDR，可提供更高的动态范围与色彩表现，使用户在低光环境下仍能拍摄清晰影像。
联发科技无线通讯事业部总经理李彦辑博士表示，天玑7400与天玑6400的推出，展现联发科技持续将高效能智慧型手机体验拓展至更广泛市场的决心。无论是游戏、AI应用、拍照或录影，联发科技的技术都能带来优异的能效与使用体验。
天玑7400X在规格上进一步强化，支援双萤幕翻盖显示，为OEM厂商提供更多设计灵活性。此外，内建5G R16数据晶片，支援三载波聚合（3CC-CA）技术，并搭载联发科技UltraSave 3.0+省电技术，相较于同级产品可节省20%的功耗，进一步提升连线效能。
联发科技推出最新一代入门款天玑6400，以6奈米制程打造，内建8核CPU，包括2个最高2.5GHz的Arm Cortex-A76核心与6个最高2.0GHz的Arm Cortex-A55核心，并搭载Arm Mali-G57 MC2 GPU。相较于前代产品，天玑6400的游戏功耗最高可减少19%，提升效能与续航表现。
天玑6400的5G通讯技术亦有所升级，支援双载波聚合（2CC-CA），并透过Wi-Fi蓝牙HyperCoex超连结技术降低游戏延迟达90%，提供更流畅的无线连线体验。此外，其10-bit显示技术与真实色彩准确度（True Color Accuracy）技术，使画面更为细腻，提供更逼真的视觉效果。
影像方面，天玑6400支援最高108MP相机感测器，并与ArcSoft合作导入多格杂讯抑制（MFNR）及低功耗杂讯抑制（LPNR）技术，大幅提升自拍与人像摄影的清晰度，确保影像品质。
首款采用天玑7400与天玑7400X的智慧型手机预计于2025年第一季上市，而搭载天玑6400的手机已正式推出。联发科技持续透过技术创新，提供行动装置市场更具竞争力的解决方案，满足消费者多元需求。
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