DeepSeek R1与S3大型语言模型的训练成本分别仅为600万美元与5亿美元，较OpenAI的ChatGPT、Google Gemini及Anthropic Claude等领先模型低约96%，在效能上亦毫不逊色。虽然业界对此低成本提出疑问，特别是数据标注与清理等隐性成本是否被计入，但在中国政府的大力支持下，DeepSeek的高性价比已成为事实，且为更多初创企业及研究机构提供了进入AI市场的契机。此举不仅将促进中国本土AI生态系的繁荣，也为全球AI应用带来更多创新与竞争。
报告显示，若中国政府透过补贴分摊固定成本，2024年Q1南韩DRAM每Gb的生产成本约为0.23美元，而中国则可将成本压低至0.20美元，展现出强劲的成本优势。随著技术升级与量产规模的扩大，固定成本将进一步降低，这将使中国记忆体供应商在全球市场中更具竞争力。长鑫存储（CXMT）、兆易创新（GigaDevice）等中国记忆体制造商正积极扩建产能，预计在未来两年内，将显著提升市场份额并减少对进口技术的依赖。
尽管华为Ascend 920 GPU仅支援HBM2e，技术上落后目前主流的HBM3e约两年，但DeepSeek高效的AI软体优化能力，使其能在相对低阶的硬体平台上发挥出色的运算能力。这一点对中国尤为重要，因为受限于国际制裁及技术封锁，中国高端晶片的发展受阻，但透过高效能的软体支持，仍能在AI训练与推论领域维持竞争力。此外，中芯国际（SMIC）及长鑫存储正在推动14nm-28nm制程的矽中介层及高K金属栅极（HKMG）技术，这不仅降低了生产成本，也提高了整体供应链的自主性与稳定性。
Counterpoint Research预测，2025至2026年将是中国半导体产业关键的竞争窗口期。设备供应仍是中国半导体发展最大的挑战，然而，北方华创（Naura）的低温蚀刻技术已成功应用于长江存储（YMTC）量产276层NAND快闪记忆体晶片，并计划在未来两年内扩大使用更多国产设备，降低对外部供应的依赖。这显示中国在半导体设备制造领域亦取得了突破性进展，并具备进一步扩张的潜力。随著AI应用需求的快速成长，从自动驾驶、智慧制造到生成式AI（GenAI）应用，中国的记忆体与半导体供应链将扮演更加关键的角色。
Counterpoint Research分析师研究总监MS Hwang 表示：「随著中国政府在数据标记(Data Labeling)、设备投资及产业补贴上的全面支持，中国AI与半导体产业的竞争力将在未来两年内显著提升。DeepSeek在AI领域的突破，不仅降低了技术门槛，亦可能成为中国晶片产业拓展国际市场的重要推手。」MS Hwang补充，随著更多中国本土企业投入研发与创新，中国在AI与记忆体市场的影响力将持续增强，并挑战现有的市场领导者。
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