受惠感测器市场需求的增长,光焱科技的光模拟器与光电转换效率测试设备从科研客户延伸至消费电子、车载电子、工业、医疗、光通、矽光、量子计算等更多领域的商业客户。光焱科技111~113年营收分别为新台币2.33、3.34、3.8亿,EPS分别为5.10元、6.84元、7.16元(截至113年第三季),营收与获利均呈现稳步成长的态势。

光焱科技发言人廖清霖表示,在技术研发方面,公司专注于开发新一代技术与产品,包括新型高阶检测光源与矽光子Waveguide光波导等检测设备。凭借多年来在PIC光电子晶片性能检测领域的深耕,公司推出多项创新产品,涵盖CIS、LiDAR与矽光子应用领域。

针对CIS,公司进一步加强晶圆级CP与WAT检测光源整合客户电测机或探针台技术,可升级客户原检测线设备,提升检测能力与效率。同时,在LiDAR领域,由于精准量测难度高,公司专注于打造LiDAR中重要光接收器SPAD单光子雪崩二极体的全光谱特性测试模组(SDTM)与时域特性测试模组(TDTM),以满足光达市场日益增长的市场需求。此外,在矽光领域,除原先已有的光接受器APD检测设备外,公司正著手开发矽光子的Waveguide光波导OO检测设备,为矽光子高效检测设备的商业化应用奠定基础。

根据调研机构CII所做的报告指出,PIC光电子晶片的市场价值将从2023年的102亿美元增至2031年的987亿美元,年均复合成长率达29.2%。此外,CMOS影像感测器市场预计到2029年将达286亿美元,2023~2029年年均复合增长率为4.7%。在LiDAR市场方面,全球市场规模预计从2024年的2.57兆美元增至2029年的6.38兆美元,年均复合成长率接近20%。从以上数字可见,随著自动化、智慧制造与科技应用的快速发展,相关检测技术与设备的市场需求将持续扩大。

发言人廖清霖表示,公司拥有丰富的光学、光电子学、机构、软体等整合经验,已成功开发出可升级Teradyne、ADVANTEST这些电测机品牌之检测光源产品,也有与各大品牌探针台整合之能力。这些产品不仅能迅速导入客户检测线,让原本只能给电测电的设备,升级为可以给光测电的PIC光电子晶片检测设备,同时量测速度快与光谱范围广等优势,并可灵活搭配周边设备应用,满足多样化需求。

展望未来,光焱科技持续推进检测设备升级整合检测光源,并朝向CIS、LiDAR产线、晶圆级检测迈进,矽光子产品则将从光感测器检测进一步发展光波导检测。随著整体光感测器成为全球科技发展的隐性刚需,与光传电算的矽光技术逐渐成形,公司在PIC光电子晶片检测市场的领导地位也将进一步巩固。


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