消费电子等非AI需求今年回升　台积电凭这需求站稳领先地位

调研机构Counterpoint Research分析，晶圆代工产业将在2025年挑战20%的营收成长，其中AI需求持续强劲，为台积电等主要业者带来显著助益。此外，消费电子、网通设备与蜂网等非AI区块的需求回温，也将支撑市场成长，进一步强化产业的长期潜力。

2025年，3nm与5/4nm等先进制程的产能利用率（UTR）预计将维持在高水准，受NVIDIA导向的AI需求以及Apple、Qualcomm与MediaTek的新一代晶片释出支撑。相比之下，成熟制程（28/22nm及以上）的UTR复蕴速度较为迟缓，主要因消费电子、网通与车用市场需求较弱。其中，8吋晶圆产能利用率的复蕴将落后于12吋成熟制程，主因其在车用与工业应用预计占比较高。

Counterpoint Research预测，车用晶片的库存调整将持续至2025年上半年，加深对成熟制程产能利用率（UTR）的压力。此外，全球IDM业者（如英飞凌Infineon 和恩智浦 NXP）受高库存水位影响，可能缩减对成熟制程代工厂的委外订单。

Counterpoint Research分析师Adam Chang表示，展望2025年，全球晶圆代工产业将维持稳健成长，预计2025至2028年间营收年均成长率（CAGR）将达13-15%。产业成长将主要受相关先进制程推动，以及CoWoS与3D封装等先进封装技术的加速采用影响。随著高效能运算（HPC）与AI应用需求持续上升，这些技术将成为未来3-5年内的核心成长动能。台积电凭借技术领先优势，预计将继续导领产业发展，并进一步巩固市场竞争力。