魏哲家强调，台积电目前已掌握AI应用多项核心技术，包括AI GPU、AI ASIC与高频宽记忆体（HBM），这些技术在未来几年将持续带动产业的结构性成长。魏哲家表示，台积电的技术平台价值正在提升，能为客户提供最先进的制造与封装技术，确保台积电在AI应用领域的领导地位。
全球布局方面，台积电持续加强与美国政府及客户的合作。魏哲家透露，台积电的美国亚利桑那州第一厂已经进入生产阶段，采用先进制程技术且确保稳定供应。魏哲家提到，台积电的全球化策略是基于客户需求、地缘条件及政府支持等多方考量，未来将在全球范围内持续提升产能，为半导体产业的复苏注入动力。
展望未来，魏哲家指出，AI和HPC平台将成为全球半导体产业增长的核心动能。台积电预期，在未来五年内，AI相关业务的年复合增长率将接近40%，并成为HPC平台的最强劲引擎，带动全球利润的持续提升。
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