半导体扩增产能续发威　11月外销订单522亿美元「连9红」

经济部统计处表示，11月外销订单统计522.7亿美元，较上个月减少31.8亿美元或减5.7%，较去年同月比较，外销订单增加16.5亿美元或增3.3%；累计1至11月与去年同期比较，1至11月外销订单5,366.2亿美元，较去年同期增加194.0亿美元或增3.7%。

若按货品别观察，经济部表示，由于新兴科技应用需求不坠，继续推升电子产品接单成长，年增7.2%；光学器材因电视备货需求挹注，带动大尺寸面板接单成长，年增7.0%；但资讯通信产品因手机拉货动能转趋保守，以致年减2.3%。 

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统计处表示，传统货品则因半导体业者持续扩增先进制程产能，带动机械年增6.0%， 塑橡胶制品因下游客户回补库存，年增4.0%；基本金属因海外同业产能过剩，低价抢单，以致年减6.3%，化学品也因石化产品持续受到海外同业产能开出影响，年减1.3%。

外销订单厂商对于12月份接单的看法，统计处表示，预期接单将较11月份增加的厂商家數占15.9%，持平者占56.9%，减少者占27.2%，按家數计算的动向指數为44.3；按接单金额计算的动向指數则为48.8，预期12月份整体外销订单金额将较11月份减少，其中资讯通信产品、电子产品及光 学器材动向指數分别为47.9、49.7及47.3。 

展望未来，统计处表示，美中科技纷争加上地缘政治紧张情势未歇，恐制约全球经济成长力道，但高效能运算、人工智慧等新兴科技应用加速拓展，对台湾半导体高阶制程及伺服器等供应链需求延续，加上农曆春节前备货需求渐次释出，均有助于维系外销接单成长动能。