晶圆代工大厂2奈米先进制程即将在2025年实现量产，相较于上一个制程节点，2奈米制程采用全新的环绕式闸极电晶体（GAAFET）架构，取代3奈米节点所使用的鳍式场效电晶体（FinFET）。新的架构设计可实现更佳的通道控制，大幅提升晶片效能。
随著架构的转变以及制程的复杂度增加，对MA和FA服务的需求亦将大幅上升，检测技术包括穿透式电子显微镜（TEM）用于高分辨率材料结构分析、聚焦离子束系统（FIB）用于样品制备和局部结构分析、二次离子质谱（SIMS）仪用于表面和界面元素分析等。闳康领先的技术与设备布局，具备领先于业界的检测以及分析能量，因而能持续满足并配合客户的开发的需求。
闳康日本实验室成长动能维持强劲。公司自2019年在名古屋设立首座日本实验室以来，受惠于日本政府积极扶植半导体产业政策，成长性持续优于公司平均水准。日本政府近期亦宣布重大投资计划，预计于2025年4月起向Rapidus投入高达十兆日元的资金，以推动日本在先进半导体制程领域的竞争力，该公司以2奈米制程量产为目标，这一进程将为MA及FA带来显著需求增长。闳康为因应日本客户对2奈米制程检测分析需求，北海道实验室亦将于2024年底前启用。
作为半导体检测分析的领导者，闳康科技对于半导体产业最新的检测及分析技术布局不遗余力，透过与业界主要厂商合作，不断扩展其实验室能量。随著AI应用的兴起，可靠度相关的超高功率预烧炉重要度也日益提升，闳康将领先业界投资相关实验平台，提供资料中心高功率元件及车用自动驾驶晶片等相关客户使用，预计明年第一季完成建置。随著AI和高性能运算的发展，为检测业务带来长期增长动能，闳康将持续受惠。
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