联电预估，第四季晶圆产能将达128万片12吋约当晶圆，季增0.47％，年增6.31％，全年资本支出预估30亿美元，较先前预估的33亿美元减少。联电表示，消费电子等库存水平已经回落到正常水位，但是汽车和工业应用的库存恢复仍需更多时间，预计至2025年第二季才能完全回到正常水位，联电也等待著库存回补周期的到来，让产能利用率能回升到70%至80%。
王石强调，有许多令人期待的技术和合作项目正在进行，并将持续与客户的产品蓝图紧密连结。此外，联电也从客户端得知，联电多元化的制造布局对于支持他们的长期策略非常重要。联电在新加坡的新厂扩建即将完成，与英特尔的合作也按照计划进行。
联电也说明，第四季的晶圆代工报价将持平，彰显联电在市场需求仍有竞争能力，这得益于技术价值的提升，与在高阶智慧手机和移动装置显示器晶片市场的领先地位。至于2025年，联电预期报价走势将于2024年类似，将根据市场动态进行一次性调整，并保持价格纪律。
此外，联电也表示，没有要减少8吋晶圆产能，主要是目前市场需求仍相当稳定。至于与英特尔的12奈米制程合作，王石表示目前进展相当顺利，并强调关键客户对于与英特尔的合作案相当有兴趣，预计在2027年投入生产。联电表示，尽管市场仍有产能过剩的风险存在，但联电靠著特殊制程能有效改善毛利率表现，预计到2025年有机会维持在30～40％。
點擊閱讀下一則新聞
信保基金爆高层疑涉性騒还吃案 工会回应了
