力积电表示，铜锣新厂已陆续导入新设备，因应新客户的成长商机。力积电董事长黄崇仁表示，逻辑代工、记忆体代工、3D AI Foundry与FAB IP是该公司未来4大营运主轴。
力积电FAB IP已获印度塔塔微电子公司合约，未来数年将可分期为该公司带来总额新台币200亿元以上的收入；至于3D AI Foundry业务，也陆续与世界级AI科技公司进行技术探讨，并与AMD、大型逻辑代工厂合作，共同发展新世代AI运算解决方案。
爱普科技董事长陈文良指出，AI算力和记忆体的频宽成正比，同时运算的能耗和记忆体的能耗也强相关，目前行业主流2.5D技术在频宽和能耗上都有瓶颈。力积电的3D AI Foundry 技术打破了2.5D技术在频宽和能耗上的限制，实现了10倍以上的频宽，并降低位元单位功耗90%以上。3D技术将逐渐成为AI运算的主流技术。应用场景包含Cloud和Edge。特别是Edge领域的On-Device AI，由于必须突破频宽和功耗的双重限制，3D将是唯一的解决方案。
针对3D AI Foundry的技术发展，力积电技术长张守仁指出，力积电提供DRAM多晶圆、逻辑和DRAM晶圆、逻辑和逻辑晶圆等多种堆叠服务，并与爱普*等合作伙伴提供客制化DRAM设计服务，与工研院合作以3D AI Foundry技术平台生产的3D AI晶片更荣获2024年世界R&D100奖项，并于2024 Computex、2024 Semicon Taiwan等展会中发表。另外，针对2.5D制造需求的 Interposer 加上高容值 IPD(High Capacitance IPD embedded) 方案，则已通过合作的大型OSAT厂认证。
黄崇仁表示，力积电铜锣新厂已针对3D AI Foundry订单，投资新台币20亿元导入新设备投产，预期明年下半可望放量，该公司未来将依据市场需求规划100亿元的新产线资本支出，这项新业务将成为推升营收、获利的新引擎，同时也将使力积电在晶圆代工产业取得独特的领先地位。
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