郭明𫓹表示,微软的GB200关键零组件供应商将在第四季开始大量生产与出货,对该供应链的业绩贡献早于其他CSP。微软的GB200关键零组件厂的业绩兑现会早于组装厂,因无论组装厂能否满足需求,关键零组件都会优先出货。
郭明𫓹说明,Blackwell晶片自今年第四季开始量产爬坡,考虑到生产良率与检测效率,估计在该季出货约15~20万颗,预计明年第一季显著成长约200~250%,季增约50~55万颗。微软则是目前采购GB200最积极的客户,除原本在第四季的GB200 NVL36订单 (主要用于测试),近期更规划要在Nvidia DGX GB200 NVL72 量产前,先拿到自行订制的客制化GB200 NVL72并装机。
微软GB200先前的300~500柜 (以NVL36为主) 近期暴增3~4倍、至约1,400~1,500柜 (70%是NVL72),微软后续订单也将以NVL72为主。无论独家组装厂鸿海的出货量能否满足微软需求,微软近期已经与关键零组件厂商讨论第四季扩产事宜,将是本来产能的1.5~2倍或以上。
郭明𫓹分析,微软初期会将GB200建置在气温较低的资料中心 (如美国的华盛顿州、加拿大的魁北克市、芬兰的赫尔辛基等),以降低散热系统来不及最佳化的影响。其他CSP订单,如亚马逊在第四季约300~400柜GB200 NVL36,Meta的方案架构以Areil为主而非Bianca等,订单规模均显著低于微软。郭明𫓹提醒,这并非代表其他CSP态度保守,而是微软目前对GB200需求显著高于其他CSP。
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