随著半导体技术迈入埃米世代,制程中更为精细的蚀刻和新材料复杂性,使得材料分析的需求增加。泛铨提供准确的结构与成分分析数据,帮助客户在研发过程中作出关键判断,尤其在AI时代的来临,矽光子与 CPO 封装技术成为打破摩尔定律瓶颈的关键。泛铨在矽光子和 AI 晶片的分析技术上具有超前布局,并成为美系 AI 晶片大厂在台湾唯一的检测分析伙伴,稳固了其在 AI IC 验证分析服务的长期合作地位。此外,泛铨于旗下营运据点设立了服务专区,专门负责 AI 晶片分析。

泛铨积极擘划未来十年营运蓝图,深化材料分析技术及全球专利布局。随著各国政府扶持本地半导体聚落,泛铨加速其全球化策略,提升材料分析产能以应对日益增加的检测需求。今年泛铨在竹北启用了第二营运厂,并已完成最新检测分析设备的安装,持续扩充专业检测团队,目前整体员工人数已达 620 人,并不断完善员工教育训练以提升专业能力。

泛铨的全球布局不断扩展,旗下日本子公司 MSS JAPAN 株式会社在川崎建置了约 400 坪的厂区,将近距服务当地半导体产业。同时,今年 5 月成立的美国子公司 MSS USA CORP 也于 8 月获得加州 Sunnyvale 的厂房和土地,两个据点预计将于明年上半年正式投入营运。泛铨看好国际半导体大厂在先进制程与封装技术上的研发进展,随著全球各国加速推动半导体自主化,有望进一步提升公司中长期的营运成长动能。


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