据《华尔街日报》报导，知情人士透露，一些中国科技公司与电信商一直在测试华为升腾(Ascend) 910C伺服器GPU，华为告诉这些潜在客户，这款新晶片可对标辉达的H100。H100遭到美国禁令限制，无法出货到中国，辉达只能供应算力遭到大幅限制的H20晶片。在中国官方几百亿美元支持下，华为持续突破美国封锁，华为成为在AI领域持续推出新技术的中国公司。
不过，知情人士透露，上述华为推出的新晶片出现延误，该公司正面临美国进一步限制的风险，可能会更难获得部分零组件与AI硬体使用的记忆体。TikTok母公司字节跳动(ByteDance)、搜寻引擎巨头百度(Baidu)、中国国营电信运营商中国移动(China Mobile)等公司，正在就采购910C进行初步讨论，就《华尔街日报》调查资料显示，从华为与潜在客户之间的初步谈判来看，订单金额约为20亿美元，约为7万套晶片。
中国持续扩大半导体产业投资，今年5月推出的国家大基金三期募资金额来倒480亿美元。辉达则是在拜登政府上台后，遭到美国下禁令禁止出口AI高阶晶片，只能推出算力符合规定的晶片给中国企业，包括今年春季推出的H20晶片。
相比之下，美国AI相关服务企业包括OpenAI、亚马逊(Amazon)、Google等，有辉达的支持下蓬勃发展，资本支出也持续增高，最新还有即将出货的Blackwell架构所打造的GB200，拥有比华为所提供的晶片多出好几倍的强大算力。
知情人士透露，辉达正在开发新一款AI晶片B20，也是基于Blackwell架构，但如果美国政府收紧禁令，可能会难以获得官方批准出口。根据SemiAnalysis指出，如果不面临美国的制裁，华为明年可以生产130万至140万套910C晶片。
此外，中国厂商一开始并不知情H20是否比华为的产品好用，但是在经过测试、辉达把H20降价后，获得中国客户支持，华为的生产瓶颈也是问题之一。辉达预估今年在中国销售超过100万套H20晶片，金额约为120亿美元，几乎是华为910B晶片预期销售量的2倍。
最近几周，美国也针对AI晶片至关重要的先进记忆体、也就是高频宽记忆体（HBM），听说华为已经开始囤积晶片，预计年内美国政府会采取新一步措施。一名华为高层指出，中国近一半的大型语言模型（LLM）都是用华为晶片训练，甚至有说910B在训练模型方面的表现超过A100。
乔治城大学政策研究机构安全与新兴技术中心6月一份报告指出，910系列具有对标A100的竞争力，但也面临产能有限和良率低等大问题。
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