辉达执行长黄仁勋先前在演讲透露,辉达将在2026年推出新一代架构平台,也就是Rubin,预计Rubin GPU将首度采用HBM4(第六代 HBM),预计采用8 颗 HBM4, Rubin Ultra GPU 则是采用 12 颗 HBM4,各家厂商为了追上该标准,也是卯足全力。
根据韩媒《BusinessKorea》报导,3月时 SK 海力士开始量产并交货8层堆叠的HBM3E,三星则是在4月赶上进度, SK海力士更是本来在4月计划计划在第三季完成12层HBM3E 开发,预计2025年开始供货,但已经更改计划,提早到5月送样,并于第三季量产。
报导指出,日前美光的财报电话会议指出,美光的HBM3E营收超过 1 亿美元,显示美光所展现的企图心,期望在2025年从现在的市占率9%,翻倍提高到25%。同时,美光也正在对12层HBM3E进行送样,计划2025年量产,并正在计划HBM4和 HBM4E等产品,就是为了赶上客户规格推进与竞争对手的脚步。
美光正在考虑将马来西亚的工厂生产线转为HBM,台中工厂扩大产能,日本的新广岛工厂转为HBM生产线,巩固并扩张在HBM的地位,并挑战SK 海力士、三星等竞争对手。
三星HBM3E仍在努力取得辉达验证,并提供12层样品,预计2025年量产。根据三星公布的HBM发展蓝图,预计2026 年 HBM 出货量是2023年产能的13.8 倍,2028年则是来到超过23倍。
至于SK海力士,透过与辉达紧密合作,提供最产品给辉达的AI加速器使用,同时也投入约3.4兆韩元在资料中心业务。SK海力士在HBM市场拿下过半市占率,预计2026年量产12 层HBM4则是提前到2025年,清州工厂还引进了极紫外光(EUV)曝光机,预计2025年完工,2026年正式营运。