苹果伺服器晶片的专案代号为「Project ACDC」 (Apple Chips in Data Center，即为苹果资料中心晶片)，苹果在过去10年，为iPhone、iPad、Apple Watch以及Mac开发出自家处理器晶片，如今要把这项技术延伸到自家资料中心使用的伺服器晶片。
市场也预期，苹果会在6月举行的全球开发者大会（WWDC）推出多项与装置搭载的AI产品，对此，苹果不予置评。
在OpenAI的ChatGPT横空出世后，微软、META等科技巨头纷纷斥资数十亿美元，围绕在生成式AI发展，也让生成式AI一举成为商业主流，这与过去苹果专注在机器学习的方向有所不同，也让苹果股价今年以来逊于其他科技巨头，苹果执行长库克似乎也面临巨大压力，在今年3月MAc新品发布的宣传页面，不再使用过去声称的机器学习，而是使用AI，更在7日发布的iPad新品发表会上，直接采用AI一词说明苹果处理器的强大效能。
苹果现在打算加强在AI伺服器晶片的发展，有望赶上其他科技巨头脚步。一些知情人士说明，苹果会更专注在AI推论，而不是AI训练，在后面这个领域，目前由辉达一家独大。
由于苹果在过去几年以来，一直都是台积电先进制程首波产能下单厂商，同时也推动台积电在先进制程与先进封装的发展，但是在过去1年，AI浪潮迅速推动，导致辉达的AI晶片所需的先进封装产能CoWoS供不应求，台积电总裁魏哲家也在先前法说提到未来几年AI发展，CoWoS的需求「非常、非常强劲」，台积电在2024年扩充超过2倍CoWoS产能，还是无法满足AI客户需求。
今年2月就有媒体揭露，苹果除了增加对台积电的投片量，也增加对台积电先进封装产能，苹果晶片过去仅对台积电InFO和CoWoS等2.5D先进封装需求较高，但今年可能会提高先进封装需求，将订购先进封装的方向前进至3D封装的SoIC产能。
供应链透露，苹果伺服器晶片将用以台积电3奈米制程，明年有望亮相，进一步提高苹果的AI推论能力。
微软、亚马逊AWS、Google、Meta等在云端服务供应商(CSP)领域有著墨的大型科技公司 ，自研晶片大多采用台积电5奈米制程，包括微软的MAIA，亚马逊AWS的CPU晶片Graviton4、协助大型语言模型训练的Trainium2，Google的TPU v5，META的MTIA。现在苹果也加入战局，预计采用台积电3奈米制程，等于是这些科技巨头大多依赖台积电先进制程与先进封装。
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