IBS预估，1家月产能5万片的2奈米晶圆厂（WSPM）成本约为280亿美元（约8736亿台币），而建设相同产能的3奈米晶圆厂，预估为200亿美元（约6240亿台币）。
晶圆厂增加的成本，主要原因是EUV曝光机工具数量的增加，大幅提高每片晶圆和每颗晶片的成本，而这些成本自然地会转嫁给消费者。
IT之家报导，根据台积电目前公布的路线图，计划在2025~2026年期间引入N2工艺，而一片300mm的2奈米晶圆，苹果需要支付大约3万美元的费用，而N3工艺晶圆，费用预估为2万美元。
Arete Research 估计，苹果最新的智慧手机A17 Pro片上系统晶片的晶片尺寸在100mm^2到 110mm^2之间，这与该公司上一代A15（107.7mm^2） 和A16的晶片尺寸一致（比A15大约5%，因此，大约113mm^2）SoC。
如果苹果A17 Pro晶片尺寸按照105mm^2计算，一个300mm晶圆可以切出586个，如果按照理论上的100%良率计算，每块晶片成本大约34美元，如果按照85%良率计算，成本大约为40美元。
而IBS预估苹果3奈米晶片的成本为50美元，2奈米的苹果晶片的成本将提高至85美元。粗略计算下，以每片晶圆3万美元、85%良率计算，单个105mm^2晶片的成本为60美元。
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