以先进制程（含16/14奈米及更先进的制程）来看，2023年台湾在全球先进制程产能占比拥68%，其次依序为美国12%、韩国11%及中国8%。以EUV世代（如7奈米及更先进的制程），台湾比重高达近8成。
为因应产能高度集中于台湾的情况，以先进制程需求最高的美国为首，积极招募并扶持台积电（TSMC）、三星（Samsung）、英特尔（Intel）等业者，预估至2027年美国的先进制程产能占比将成长至17%，但台积电及三星仍占逾半数的产能。
在供应链重组趋势中，日本也计划重返半导体制造行列，除了积极扶持日本在地企业Rapidus，目标直指最先进的2奈米制程，并企图打造北海道半导体聚落，也同步祭出补贴政策给外国企业设厂，包含台积电熊本厂（JASM）和力积电（PSMC）仙台厂（JSMC）。
成熟制程（28奈米及更成熟的制程）则以中国被迫最积极，在美国、日本及荷兰三方对先进设备的出口管制影响下，中国转而扩大投入成熟制程，预计2027年中国成熟制程产能占比可达39%，且若设备取得进度顺利，仍有成长空间。
不过，随著中国厂成熟制程产能大举开出，其挟带政府补贴的低成本优势，恐造成技术同质性较高的产品如CIS、DDI、PMIC及Power discrete面临激烈的价格竞争，冲击产品同质性高的台系晶圆厂联电（UMC）、力积电、世界先进（Vanguard）。
TrendForce表示，其中世界先进因其产品线包含LDDI、SDDI、PMIC、Power discrete，所受影响最深。其余业者如联电、力积电分别凭借在28/22奈米OLED DDI及记忆体领域保有其优势。
值得注意的是，受之前晶片缺货，以及地缘政治等影响，Fabless客户为求分散风险，开始选择开案在多家晶圆厂，但此举很可能造成后续IC成本垫高，以及重复下单的疑虑。同时，即便已与固定晶圆厂有长期合作的关系，客户端也会要求在全球各地的工厂产线进行验证，以随时做出弹性投片调度。
因此，现有晶圆厂除了要面对规模更大的产能和价格竞争之外，还需要在维持获利的前提下，具备弹性调度产能、承担新产能折旧压力，并保有技术独特及领先的能力。
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