工研院与日本产学举办研讨会 探讨半导体3D封装技术合作机会
...最新3D封装技术议题。会中由工研院副院长胡竹生与 SIIQ 会长山口宜洋共同主持座谈,聚焦「共创次世...
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...九州地区最大官产学研协会-九州半导体数位创新协会(SIIQ)签署合作备忘录(MOU),深化半导体、电...