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应材推3大新系统强攻AI晶片制造 助力2奈米、HBM与先进封装技术

应材推3大新系统强攻AI晶片制造 助力2奈米、HBM与先进封装技术

【记者吕承哲/台北报导】应用材料公司(Applied Materials)近日发表全新半导体制造系统,锁定 AI 运算所需的先进逻辑与记忆体晶片效能,聚焦三大关键领域:环绕式闸极(GAA)电晶体的前瞻逻辑制程、高频宽记忆体(HBM)等高效能 DRAM,以及优化效能、功耗与成本的先进封装技术。半导体产品事业群总裁 Prabu Raja 博士表示,随著晶片复杂度攀升,应材专注于材料工程创新,并与客户早期合作,加速实现逻辑、记忆体与封装的重大突破。

AI工厂每年投资达5兆美元!黄仁勋不怕辉达成长放缓 只要「更多能源」

AI工厂每年投资达5兆美元!黄仁勋不怕辉达成长放缓 只要「更多能源」

【记者吕承哲/综合报导】辉达(NVIDIA)执行长黄仁勋近日在 BG2 Podcast 节目接受 Bill Gurley 与 Brad Gerstner 专访时表示,对于市场部分分析师预测 NVIDIA 2027 年后成长可能趋缓,他并不担心,反而认为 AI 工厂持续扩张的关键在于「能源供给」,相关能源产业因此将迎来全新成长浪潮。

对标辉达!工研院自研矽光子光引擎模组 半导体展亮相5大技术

对标辉达!工研院自研矽光子光引擎模组 半导体展亮相5大技术

【记者吕承哲/台北报导】2025 SEMICON Taiwan今(10)日盛大登场,经济部产业技术司携手工研院、金属中心及日月光、承湘科技、和亚智慧科技、巽晨国际、德律科技等业者,于「经济部科技研发主题馆」集中展示37项前瞻技术,涵盖AI晶片、先进制造与封测设备及化合物半导体等关键领域,展现台湾在全球供应链的自主实力。焦点技术包括矽光子晶片与全球首创3D客制化晶片通用模组,两者已促成逾24亿元产业投资,加速AIoT应用落地。

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