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AI伺服器迈入「三高时代」!辉达Rubin无缆化设计 重塑PCB价值链

AI伺服器迈入「三高时代」!辉达Rubin无缆化设计 重塑PCB价值链

【记者吕承哲/台北报导】AI 伺服器正迎来关键架构转折。根据 TrendForce 最新研究,从 NVIDIA Rubin 导入的无缆化设计,到 Google TPU、AWS Trainium 等云端大厂自研 ASIC 伺服器全面采用高层 HDI 板件,PCB 已从过去的电路载体,升格为影响整机算力能否完整释放的关键基础。AI 伺服器由此走入高频、高功耗、高密度的「三高时代」,也推动 PCB 价值链快速重塑。

辉达关键数据被乱看空?黄仁勋喊AI晶片产能仍不够 再泼ASIC冷水

辉达关键数据被乱看空?黄仁勋喊AI晶片产能仍不够 再泼ASIC冷水

【记者吕承哲/台北报导】 AI 晶片龙头辉达(NVIDIA)公布 2026 会计年度第 3 季(截至 2025 年 10 月 26 日)财报,在云端与企业 AI 需求推动下,营收达 570.06 亿美元,季增 22%、年增 62%,再写新高。尽管市场因联准会降息预期转变而出现震荡,但黄仁勋在财报电话会议的讯号仍是外界判断 AI 产业方向的核心。

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