力积电:印度Fab IP头款入袋 中介层即将量产交货
【记者吕承哲/台北报导】台、印合作建置12吋晶圆厂计划正式启动!晶圆代工厂力积电表示,已收到塔塔集团支付的Fab IP第一期款项,新厂设计作业将积极推进。同时,通过客户验证的高容值中介层(Interposer)也将量产交货。
【记者吕承哲/台北报导】台、印合作建置12吋晶圆厂计划正式启动!晶圆代工厂力积电表示,已收到塔塔集团支付的Fab IP第一期款项,新厂设计作业将积极推进。同时,通过客户验证的高容值中介层(Interposer)也将量产交货。
【记者吕承哲/台北报导】晶圆代工厂力积电22日召开法说会,说明与日商SBI在日本建厂的合作案破局原委,同时也说明在印度的投资案,力积电董事长黄崇仁表示,在印度的投资其实与日本一样,都是遵循FAB IP模式,黄崇仁也认为,印度的半导体产业发展很有潜力,并强调他们不是为了印度放弃日本,而是在日本的合作案告吹后,才会将全部心力摆在印度,2案的属性完全不同,政府的态度、方式也不同。
【记者吕承哲/台北报导】晶圆代工厂力积电22日法说会后,与合作伙伴、记忆体矽智财(IP)厂爱普*发表3D AI Foundry策略,以多层晶圆堆叠、高容值中介层(Interposer)制造技术,成为美商AMD、一线逻辑代工厂及大型封测厂(OSAT)合作伙伴,并已透过新技术承接订单,预计在明年下半逐步放量。
【记者吕承哲/台北报导】晶圆代工厂力积电22日举行法说会,第三季合并营收来到116.51亿元,季增5%,年增12%,前三季累计营收达335.94亿元,本季毛利为亏损4.89亿万元,营业净损28.79亿元,每股亏损0.69元创新低,前三季合计亏损为1.27元。力积电强调,公司仍保持344亿元现金部位,总资产达1915多亿元,负债1019亿元,总权益895亿元,财务结构稳健。
【记者吕承哲/台北报导】晶圆代工厂力积电22日召开法说会,针对与日商SBI在日本宫城县仙台市的晶圆厂合作案破局,力积电董事长黄崇仁表示,日本经济产业省补贴政策要求力积电担保可能只有少数或没有股权的新厂连续10年量产,导致力积电有违反台湾证交法的风险,加上SBI无法提供完整的财务计划给力积电进行评估,让力积电最终停止评估这项合作案。
【记者吕承哲/台北报导】据日媒报导,台湾晶圆代工厂力积电因不堪亏损,决定终止与日本SBI控股合作,至于在宫城县仙台市的晶圆厂建厂行动会另寻其他合作伙伴。对此,力积电27日深夜发出声明指出,此案为Fab IP模式,力积电提供建厂顾问、人员培训以及技术移转,并向合作方日商收取服务费、权利金,并无入股主导新厂营运的规划,但日本产经省的补助要求为保证新厂必需连续量产十年以上,恐违反我国证券交易法,因此决定终止合作。
【财经中心/台北报导】力积电与印度塔塔集团合作在印度兴建12吋晶圆厂,董事长黄崇仁今日自爆内幕表示,印度厂是力积电总统蔡英文统拜托前去设厂,主要协助建厂与技术转移,不担心技术外流,台湾在技术与成本控管上仍最为出色。