【记者吕承哲／台北报导】英特尔晶圆代工（Intel Foundry）宣布，Trusted Semiconductor Solutions和Reliable MicroSystems正式加入「快速保证微电子原型-商业计划」（RAMP-C）第三阶段。该计划隶属于美国国防部研究与工程副部长办公室（OUSD R&E）的Trusted & Assured Microelectronics（T&AM）计划，旨在透过英特尔晶圆代工的领先技术，协助国防工业基础（DIB）客户开发原型，并推进商业与国防领域的微电子创新。RAMP-C计划透过S²MARTS OTA授权，让DIB客户得以利用英特尔先进的Intel 18A制程与封装技术，进行产品的原型开发与量产。
