【记者吕承哲／台北报导】根据调研机构Counterpoint发布研究报告指出，扇出型面板级封装（Fan Out Panel Level Packaging, FOPLP）市场，包括玻璃基板封装（Glass Substrate Packaging, GSP），预计将以29%的年复合成长率（CAGR）增长，至2028年达29亿美元，预料将推动人工智慧（AI）与高效能运算（HPC）等领域的技术革新，随著技术的成熟与市场需求的提升，FOPLP与玻璃基板封装技术将在未来几年内成为半导体与显示器领域的重要发展方向，并为相关产业带来新的商机与挑战。
