经贸办指出，今年4月至7月底的第一阶段谈判，我方和美国贸易代表署及商务部就「关税、非关税贸易障碍、贸易便捷化、经济安全、扩大采购、供应链合作」等议题进行多轮谈判。由于美台逆差中有9成来自半导体及资通讯产品，属于美方依据232条款正在调查中的重点项目，而截至7月底，美国232半导体关税政策尚在发展中，所以台美双方未能进行谈判总结。美方将我对等关税税率从32％调降为20％的「暂时性税率」＋原MFN（最惠国待遇）税率，须就「供应链合作及232条款优惠待遇」进行第二阶段的谈判，完成协商后方可再调降对等关税税率。
经贸办表示，8月至今的第二阶段谈判，我方主要以「台湾模式」与美国商务部洽谈供应链合作，并持续向美方争取包含调降对等关税且不叠加、未来232半导体及衍生品关税优惠模式，以及其他232项目优惠待遇。
经贸办强调，在此同时，我方也持续与美国贸易代表署就未来台美贸易协议的相关内容进行确认。目前已大致达成一定共识，待台美进行总结会议后，双方将会对外宣布协议主要内容，我政府也将向国会与社会完整说明谈判及协议内容，后续也会依法定程序将完整协议文本及影响评估送交国会审议。
