根据工研院预估，2025年全球半导体市场将达7009亿美元，年成长11.2%；在台湾方面，AI相关应用将推升IC制造与封测产能利用率，预估全年产值将达新台币6兆3313亿元，年成长19.1%，展现强劲动能。2025年以来，随著AI应用与高效能运算（HPC）的高度需求，带动半导体技术与市场再创高峰。
无独有偶的，全球晶片设计IP龙头Arm（安谋）的国际事业群总裁德鲁．亨利（Drew Henry）于11月5日访台时表示，台积电、联发科是Arm生态圈中最关键的2大合作伙伴，特别在推动AI技术普及化方面，台湾的制造和设计实力扮演了不可或缺的角色。
目前AI相关需求强劲，使得Amazon、Google、微软、苹果等大型科技公司纷纷都在近几年来积极投入自研晶片，台经院产经资料库总监刘佩真表示，晶片被视为21世纪的「新石油」，是推动所有高科技产业发展的关键，不管是AI、5G、量子计算，还是先进军事技术等领域，都高度依赖于台湾制造的尖端晶片。
她进一步提到，台积电目前掌握全球领先制程晶片（如3奈米、2奈米等）的主要制造能力，以2奈米来说，2025年下半年量产的首发基地将以新竹宝山、高雄厂区为主，2026年月产能更将由2025年的4~5万片提升至10万片，确实让全球科技产业高度依赖台湾。
《科技岛》执行长王志坚指出，当前AI与高效能运算的浪潮确实推动了半导体产业的爆炸性成长，但从长期观察来看，这股荣景背后也潜藏结构性隐忧，许多新建晶圆厂虽然硬体建设如火如荼，却可能面临「没有足够人力开出产能」的现象。若缺乏人力与技术承接，过度扩张反而会使半导体产业出现资本报酬率下降、甚至局部泡沫化的风险。
1111人力银行总经理张篆楷表示，根据资料库显示，硕士毕业的半导体工程师平均薪资，入行1年为57600元，工作3到5年的薪资行情65300元，而累积资历达5年以上，则来到73000元，还可以享有丰厚的分红奖金及年终奖金。近年AI热潮带动台湾半导体相关职缺大幅增加，人才需求主要集中于新竹、台南与高雄等园区，区域集中效应明显，产业面临结构性人力瓶颈，未来企业除了提高薪酬，更应积极投入职场培训与产学合作，否则半导体扩张将面临「资本充裕、人才短缺」的压力。
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