这项技术也正式在全新世代 BMW iX3 首度亮相，该车属于 Neue Klasse 车系的首款量产作品。据了解，Snapdragon Ride Pilot 已在超过 60 个国家完成验证，2026 年更将推展至 100 个以上市场。除 BMW 外，高通也将此平台全面开放给全球车厂与一级供应商，意味著它未来可能成为产业普及的解决方案之一。
Ride Pilot 的核心在于自动驾驶软体堆叠，整合了高通自研的感知系统与 BMW 负责的驾驶策略引擎。这套架构具备弹性，让车厂可依需求调整，无论选择自建策略还是采取一体化方案，都能兼顾成本与开发速度。
软体涵盖 360 度感知、主动安全、行为预测与 AI 规划等能力。透过多视角相机、雷达与鸟瞰图（BEV）技术，系统能够快速识别车道、交通号志与复杂交叉路口。加上低延迟追踪演算法，对于都市驾驶与主动安全情境的反应更即时。
安全层面则符合 ASIL、FuSa、SOTIF 等国际标准，并内建多层级加密与威胁侦测机制，确保网路安全与运行可靠性。透过云端 OTA 更新，系统可在车辆全生命周期中不断进化，并依靠车队数据持续优化性能。
在 BMW iX3 身上，Ride Pilot 展现了实际应用场景：例如驾驶只需轻拨方向盘或确认后照镜，车辆便能完成变换车道与超车；在已认证的高速公路上，更能支援免手持的主动辅助驾驶。此外，系统还具备 AI 驱动的停车辅助与车内监测功能，进一步提升便利性与安全性。
这套系统的运算核心，被 BMW 称为「Superbrain of Automated Driving」，采用 Snapdragon Ride SoCs 打造的中央智慧电脑，运算效能较前代提升 20 倍。搭配多组 800 万与 300 万画素相机、雷达，以及高精地图与 GNSS 定位，可实现 360 度全方位覆盖，成为可靠的自动驾驶基础。
同时，BMW iX3 还配备高通 V2X 200 晶片，能透过车联网（V2X）与周遭车辆、基础设施、行人即时通讯，补足传统感测器的视野盲区，预先识别潜在风险，提升行车安全。
BMW 驾驶体验研发资深副总裁 Mihiar Ayoubi 博士强调，这次合作是 Neue Klasse 车系迈向重大技术飞跃的关键一步；而高通技术公司汽车事业群总经理 Nakul Duggal 则形容，Ride Pilot 是「以安全为优先的变革性驾驶辅助系统」，将安全与舒适的自动驾驶体验带给全球更多消费者。
随著 BMW iX3 的问世，这套由高通与 BMW 联手开发的自动驾驶解决方案，预告著自动驾驶进入下一阶段的普及与落地，也为整个产业树立了新的标竿。
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