日月光指出，中坜第二园区厂房位于桃园市中坜区自强四路 26 号，属双方先前合建契约之开发案。依原本协议，日月光半导体持有 27.85% 建物与土地产权，宏璟建设持有 72.15%。此次日月光依契约行使优先承购权，购入宏璟所持 72.15% 厂房产权，包含建物面积约 14,065.17 坪、土地约 2,119.02 坪，以进一步扩大中坜厂高阶封装测试制程产能。
此次交易金额 42.31 亿元系参考两家专业估价机构戴德梁行不动产估价师事务所及天合不动产估价师联合事务所所出具估价报告，并经双方议价及会计师出具价格合理性意见书后敲定，最终经日月光半导体董事会通过，所有程序均依公司取得或处分资产之规范办理。
除了中坜厂扩产外，日月光也同步启动高雄楠梓科技产业园区第三园区第一期厂房开发案。该基地属园管局管理的全新园区素地，涉及道路、地质改善等前段工程，并非单纯兴建厂房。日月光表示，基于宏璟建设在开发工程的专业性，双方以合建方式共同向园管局申请并取得开发许可。
第一期计划将由日月光提供租赁建地约 7,533.76 坪，宏璟则负责投入建设资金，双方合作兴建厂房及智慧物流大楼，总楼地板面积约 26,509.30 坪，以支援未来先进封装与测试产线。合建案的权利分配比例为日月光 3%、宏璟 97%，依据戴德梁行与第一太平戴维斯估价结果平均值为基础协议而定，并经董事会核准。
日月光表示，AI 时代下先进封装需求爆发，公司透过一手强化既有据点扩产、一手前进高雄布局长期产线，将有助提升高阶制程产能与供应链韧性，支撑全球客户日益成长的需求。此次两项重大投资也象征日月光加速扩大先进封装版图的决心。
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