信骅今日早盘股价一度冲上6,600元关卡，朝著11月18日创下的盘中历史高点6,690元前进，一度受到台股盘中震荡影响，终场仍收涨330元或5.43%、报在6,405元。
信骅第三季税后净利达 12.14 亿元、季增 93%、年增 66%，净利率高达 52.11%。公司指出，上季汇兑由亏转盈是重要助力，推升单季 EPS 来到 32.12 元，较第二季的 16.65 元几乎翻倍。第三季营业利益达 12.31 亿元、年增近三成，营益率达 52.85%，持续展现信骅在云端与企业级 SoC 市场的高度竞争力。
截至今年 10 月，信骅累计营收达 737.2 亿元，较去年同期大幅成长 46.23%。公司指出，上半年中国伺服器客户提前拉货、下半年则由 AI 伺服器需求接棒，使今年呈现逐季走高的态势。
信骅也上调全球 BMC 市场预估，预期 2030 年全球 BMC 出货量将达 4,650 万颗，AI 伺服器使用 BMC 的比重将从 2024 年的 12% 一路攀升至 53.2%。
信骅解释，一般伺服器的 BMC 年复合成长率约 5% 至 6%，但 AI 伺服器具备更高安全与管理需求，驱动 BMC 出货将在 2027 年至 2030 年维持 30% 至 40% 的高速成长。市场普遍认为，生成式 AI 布建周期将使 BMC 进入多年的结构性成长循环。
产品布局方面，信骅目前提供 BMC、BIC、PFR、安全晶片、I/O 扩充与智慧影音 SoC 等完整产品线，其中最新一代 AST2700 与 AST2750 已进入量产或客户设计导入阶段，预计将成为未来两年主要营收动能。在 Smart AV 业务方面，公司持续推动 Cupola360 360 度影像 SoC 与 AVoIP 解决方案进军会议系统、监控与空间运算市场，打造 Cupola360 成为「AI 的眼睛」。
展望后市，董事长林鸿明表示，今年第四季将优于第三季，11、12 月出货持续增加，季节状况比原先预期更好，全年营运呈现逐季成长。他强调，目前公司没有库存压力，唯一需留意的是供应链端 BT 载板T-Glass产能，仍可能是影响出货的变数。
林鸿明指出，明年第一季将优于今年第四季，且订单能见度已涵盖至明年第二季，甚至部分下半年订单也已确认。他预期，2026 年无论一般伺服器或 AI 伺服器皆将呈现双位数成长，尤其 AI 晶片与云端服务供应商（CSP）自研 ASIC 的量产高峰，将在明年下半年明显放大需求。
至于市场高度关注的新款 AST2700 进度，林鸿明表示，样品已全面出货，量产版本将于明年第一季正式推出，为信骅在高阶 BMC 市场增添更多攻势，估该产品将在明年贡献 10 ～ 15% 营收比重。面对外界讨论 AI 是否存在泡沫风险，他则明确表示并不担忧，AI 应用非常稳固，连工程师都大量采用 AI，需求不是短期现象。
林鸿明说明，信骅明年第一季营收目标落在 26 亿至 27 亿元，毛利率预计维持 66.5% 至 67.5% 高档水准，显示公司对云端与 AI 伺服器市场需求仍具高度信心。
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