乔安表示，AI 晶片使用先进制程的比重快速拉升。2022 年 AI 晶片在 16 奈米以下的晶圆消耗量仅 2%，但以 32% 的 CAGR 成长，2026 年占比将达 10%。以 5/3 奈米来看，AI 在先进制程的用量占整体比重高达 30%。
以 3 奈米为例， 2025 年仍以手机与 PC 处理器为主，但 2026 年起 Google TPU、NVIDIA Rubin 等导入后，AI 占 3 奈米比重将从 9% 拉升至 30%，后续更可能提高至 50%。她预期 2 奈米在 2027～2028 年可能复制同样模式，AI 将是推动先进制程扩张的最大驱动力。
谈到全球先进制程版图，TrendForce 预估 2030 年美国先进制程市占将升至 28%，主要来自台积电、三星与英特尔跨国建厂，其中，英特尔占 38%、三星 34%、台积电 16%、格罗方德 11%。
乔安指出，三星已因与特斯拉的先进制程合作案而重启 3 奈米 GAA 与后续节点建置，并取得更多新客户试产机会，逐渐摆脱依赖单一客户的状况。三星也在 2024 年把先进封装（AVP）整并回内部，展现从前段到后段「全链式强化」的策略。
至于英特尔，随台积电 CoWoS 先进封装产能长期偏紧后，北美云端客户积极寻找第二供应商，而英特尔 EMIB（Embedded Multi-die Interconnect Bridge）因可支援更大光罩尺寸，重要性快速提升，成为替代选项。
乔安认为，先进封装正成为下一个竞技场。虽然各家尚未公布 2026 年资本支出细节，但预期台积电仍是最大投资主力，并持续把资源集中在先进制程与先进封装布局；联电、世界先进则因应「Local for Local」需求在新加坡等地稳健扩产。
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