中探针公布 2025 年第三季财报指出，受惠半导体测试针与 AI 应用测试产品需求强劲，单季营收季增 18.60%、年增 12.76%。毛利率因制程改善、费用控管与产品组合调整回升至 23.45%，逐步收复过去因子公司并购初期造成的获利压力；营业利益率提升至 0.01%，税后净利 1.34 亿元、税后净利率 1.32%，每股盈余（EPS）0.16 元，终结自 2023 年第二季以来连续亏损。
公司表示，第三季营运走强主要来自半导体测试针、Socket 与高频高电流测试相关产品的需求增加，多家 IC 设计公司、测试厂与光测厂已导入公司新型测试方案，使高阶测试针比重提升，也推动毛利率逐季改善。中探针指出，以目前客户端需求观察，第四季半导体测试产品线仍维持良好动能。
累计前三季合并营收达 26.7 亿元，营业毛利 5.58 亿元，营业损失 1.58 亿元，本期净损 1.61 亿元，归属母公司业主净损 1.46 亿元，每股亏损 1.31 元。截至 9 月底，公司总资产 58.2 亿元、总负债 29.6 亿元。
半导体测试主力产品方面，中探针指出，AI、高效能运算晶片与先进制程趋势推升测试难度，也使高频、高电流与高功率散热需求加速成长。公司目前已提供 1200W 散热模组与 800W 水冷模组给客户进行验证，并持续提升模组能力，以因应未来高功耗晶片的测试需要。高频测试座部分，中探针现阶段产品可支援 80GHz 与 24Gbps 讯号频宽，公司表示未来将持续升级规格，以配合 AI 伺服器与 HPC 的高速传输测试需求。
此外，中探针今年积极推动的镁合金产品线也开始展现成效。镁合金具备轻量化、高强度、抗电磁干扰、减震与可回收等特性，应用领域已从原先的 3C 与消费性电子延伸至机器人、无人机、电动车与医疗设备等市场。公司透露，镁合金产品今年开始放量，并吸引更多高端客户导入设计，中探针也将持续加强材料开发与加工技术，支援客户在结构件与机电模组的应用需求。
中探针总经理冯明钦先前也提到，随先进封装技术需求攀升，公司产品组合持续朝高功率、高密度应用升级。公司与合作伙伴正共同推动微机电式探针开发；1200W 高功率老化测试座也已完成送样验证，并正与多家封测厂与 IC 设计公司洽谈导入时程。虽然金价成本上扬，但透过产品组合调整与制程优化，毛利率表现逐步改善，第四季半导体测试产品需求亦预期维持强劲。
全球布局方面，中探针已于越南设立新厂，与台湾及马鞍山基地形成多点生产模式，可有效分散出货风险并符合欧美客户对生产地的规范要求，支援高阶测试针、Socket 与镁合金产品的全球供应。公司同时在美国、欧洲、印度与东南亚设立子公司与据点，推动半导体测试针、Brain Socket 等产品拓展国际市场；其中，高瓦数 Brain Socket 已获三大国际实验室合作开发，高功率测试方案能见度大幅提升。
中探针强调，目前五大产品线同步推进，包括 Pogo Pin 连接器、半导体测试针、镁合金、医疗连接器与大电流连接器，产品组合已逐步从低毛利车用产品转向伺服器、机器人与无人机等高毛利应用领域。公司表示，未来将持续提升产能配置并优化产品组合，以支援客户产品升级需求并扩大市场渗透率。
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