日月光第三季半导体封装测试半导体封装与测试（ATM）营收为新台币1002.89亿元，季增8.3%、年增16.9%，毛利率来到22.6%，季增0.7个百分点，年减0.5个百分点，营业利益率10.8％，季增1.3个百分点、年增0.1个百分点。从产品线营收比重来看，Bumping,FlipChip,WLP&SiP为48%、打线封装26%、测试18%、其他6%、材料2%。前十大客户营收比重为58%，机器设备资本支出来到7.36亿美元。
从电子代工服务（EMS）销售分析来看，通讯、电脑、消费性电子、工业用、汽车电子、其它，营收贡献比重分别为：30%、9%、40%、12%、7%、2%。前十大客户营收比重为77%，机器设备资本支出来到0.4亿美元。
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日月光法说会｜抢赴美国投入先进封装产能？公司强调1原则不冒进
