联电说明，尽管面对全球地缘政治与经济不确定性影响，但2026年晶圆出货量仍可维持增长。至于新加坡Fab 12i厂区扩建P3新厂，预计2026年1月开出新产能，并于2026年下半年加速放量。考虑到地缘政治与政策方面，联电多年来在台湾、新加坡等据点服务制造，可对应各市场对供应安全与在地化的要求，针对外界讨论的政策变化与关税细节，公司与客户正持续就合规场域与产能调度保持沟通，确保接单与供应的弹性。
英特尔合作进度也是本次法说会焦点。联电重申，与英特尔在美国的12奈米合作「按计划推进」，将在2026年提供首批客户可用的PDK，并预计在2027年完成设计定案，并在之后贡献营收。
联电表示，目前正与客户进行制程验证与导入排程协调，整体时程与合作框架未有变动。至于商业模式，如营收、利润分摊等细节，现阶段不对外披露，将在量产临近、认列机制确立后再更新。
联电强调，选择英特尔在12奈米合作，核心考量是对双方皆具经济可行性，且不以牺牲现有22/28奈米客户利益为代价，联电定位此合作为强化其在美国市场的策略据点与触及客群，借此拓展更广泛的商机。
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