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金管会裁罚合库银80万 原因是承办保代业务爆2项瑕疵
【记者吕承哲/台北报导】封测大厂力成(6239)今(28)日举行线上法说会,针对外界关心先进封装与高阶测试布局,力成董事长蔡笃恭指出,扇出型面板级封装(FOPLP)业务已取得「重大进展」,预计2027年营运贡献将进一步扩大,预计明年营运有望持续成长,并上调明年的资本支出、将来到400亿元以上,尤其是在FOPLP的扩产上。