神云科技科技此次展出横跨AI、HPC、云端与企业级应用，携手AMD、Intel、NVIDIA、Broadcom、CoolIT、Micron、Murata与Solidigm等国际伙伴，展现其从伺服器到丛集的整合实力。展区重点包括OCP ORv3液冷机柜与EIA气冷机柜两大方向，前者象征新一代开放式资料中心，后者则协助企业在既有基础设施上快速导入AI运算环境。
液冷解决方案方面，神云科技展示OCP ORv3 43OU液冷机柜内含14台C2811Z5多节点伺服器，支援AMD EPYC 9005系列处理器与DDR5记忆体，搭配Lake Erie储存模组与Broadcom交换器，实现运算、储存、网路一体化。电力采用Murata 33kW Power Shelf系统，并配备CoolIT 200kW In-Rack CDU液冷模组，达成高密度伺服器的高效散热与节能目标。
气冷解决方案部分，EIA 45U机柜配置4台G8825Z5 8U AI伺服器，搭载AMD Instinct MI350X GPU与Broadcom Tomahawk 5晶片交换器，支援800G高速互连。另整合管理与储存伺服器，提供从伺服器到丛集的高可用性部署方案，协助企业快速建置生成式AI与大模型运算环境。
展会现场也将进行OpenBMC与Open Platform Firmware（OPF）现场展示，说明开放韧体如何提升资料中心的可管理性与安全性。神云科技透过与开源社群合作，展示以Redfish、Coreboot、LinuxBoot等架构提升系统启动效率与透明度，并支援SBOM与NIST 800-193等资安标准，显示开源生态在伺服器管理的实际应用成果。
神云科技同步展出多款AI与企业级伺服器产品，包括液冷高密度GPU平台G4826Z5（支援8颗AMD Instinct MI355X GPU）、NVIDIA MGX架构G4527G6，以及OCP规格C2811Z5多节点伺服器，满足从AI训练、HPC运算到云端储存的多元应用。企业级R1520G6与R2520G6伺服器则支援Intel Xeon 6700P系列与PCIe 5.0 SSD，强调高可靠性与长期稳定效能。
神云科技本次展示聚焦AI丛集扩展、液冷节能与开放韧体三大核心，全面呈现从伺服器到资料中心的整合实力。并于展会期间（10月14日）举办两场高阶论坛，深入探讨AI丛集的未来发展与永续资料中心架构，展现其在开放运算与AI基础设施领域的长期布局。
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