辉达指出，Intel 与 Samsung Foundry 正式加入合作行列。 Intel 将打造可整合至 NVIDIA 基础架构的 x86 CPU，提升伺服器与GPU之间的高频宽互联效率； 三星则负责客制化 CPU 与 XPU 的设计与制造，提供从设计、封装到量产的一站式支援，满足AI 运算市场对异质晶片的高度需求。
NVLink Fusion 是辉达近年在资料中心架构的关键技术之一，旨在协助AI 工厂以更高效率整合多种运算核心，降低异构系统开发复杂度。该生态系涵盖晶片设计商、CPU 与 IP 伙伴，能支援从模型训练到代理型 AI 推论等高强度工作负载，推进客制化晶片与 NVIDIA 平台的融合。
目前超过 20 家 NVIDIA 伙伴正协力提供采用开放标准的机架伺服器，促成未来的百万瓩级 AI 工厂。相关合作伙伴如下：
晶片伙伴：Analog Devices（ADI）、AOS、EPC、Infineon、Innoscience、MPS、Navitas、onsemi、Power Integrations、Renesas、立锜科技、ROHM、STMicroelectronics、Texas Instruments。
电源零组件伙伴：BizLink、台达电、Flex、GE Vernova、Lead Wealth、光宝科技、Megmeet。
电力系统伙伴：ABB、Eaton、GE Vernova、Heron Power、Hitachi Energy、Mitsubishi Electric、Schneider Electric、Siemens、Vertiv。
辉达强调，随著 NVLink Fusion 与 MGX 平台的结合，AI 资料中心将进一步朝「模组化、开放化与高效率」迈进，从电力架构到晶片协同设计全面升级，为全球AI 工厂建立长期可持续的运算标准。
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