报告指出，2026年在GB与VR系列AI机柜方案持续放量带动下，八大CSP总资本支出可望再成长24%，达5,200亿美元以上。支出结构也明显转向伺服器、GPU等短期资产，显示各大云端业者聚焦中长期竞争力与市占率扩张，而非短期获利。
TrendForce指出，2025年NVIDIA GB200与GB300 Rack将成为CSP建置重点。除北美前四大业者及Oracle外，Tesla/xAI、CoreWeave与Nebius等新兴AI租赁服务商需求亦快速增加。2026年起，CSP将进一步转向新一代Rubin VR200 Rack方案，满足更高密度的AI运算需求。
另一方面，北美CSP自研AI ASIC晶片出货量将持续攀升，以提升生成式AI与大型语言模型的成本效率与自主控制。Google与Broadcom合作的TPU v7p（Ironwood）将于2026年放量，取代现行TPU v6e，出货量预期年增逾40%。AWS则以Trainium v2液冷机柜版为主，并将于2026年推出Trainium v3，由Alchip与Marvell协力设计。2025年AWS自研ASIC出货量估将翻倍成长，增速居四大CSP之冠。
Meta方面，与Broadcom合作的MTIA v2将于2025年底量产，强化推论效能，采用HBM的MTIA v3预计2026年出货倍增。Microsoft则由GUC协助量产Maia v2，预计2026年上半年启动，但Maia v3延后量产，使其进度落后主要竞争对手。
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